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更深入地研究表明，第三条路线，是扇出型封装（Fan-Out）。如果说2.5D/3D是高端专属，扇出型封装就是实现高性能与成本平衡的优选方案，它摒弃传统基板与引线框架，晶圆级直接制造重布线层（RDL），不仅显著缩小了封装体积、提升了散热效率，还提供了比2.5D封装更具竞争力的成本优势。
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从长远视角审视，首先是硬件价格越来越低。以拓竹为例，其主流桌面级打印机定价在2000-7000元区间，入门款约2000元，在普通消费者可承受范围内。
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